汽车芯片主要分为三大类：功效芯片、功率半导体、传感器。车辆控制系统主要包罗车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部门，这些系统下面又存在着众多子功效项，每个子功效项背后都有一个控制器，控制器内部会有一颗功效芯片。
汽车芯片主要分为三大类：功效芯片、功率半导体、传感器。车辆控制系统主要包罗车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部门，这些系统下面又存在着众多子功效项，每个子功效项背后都有一个控制器，控制器内部会有一颗功效芯片。
汽车IC芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。
IC芯片包罗晶圆芯片和封装芯片，响应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部门组成。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微I小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表现。
扩展资料主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版手艺，作为一个单元印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，由于组件很小且相互靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm，每mm可以到达一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由杰克・基尔比于1958年完成的，其中包罗一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当重大。