1IC卡制作历程是由：系统设计→芯片生产→磨割圆片→造微模板→卡片生产→卡初始化→处置发售的历程。系统设计是凭据应用于系统对卡的功效和宁静的拒绝设计卡内芯片：以及工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS明确提出明确拒绝。
2、芯片生产是在单晶硅圆片上制作电路。设计者将设计好的国界递交给芯片制造厂。然后造厂凭据设计与工艺历程的拒绝，生产多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百～几千个相互自力国家的电路，每个电路即为一个小芯片。注意压块否会给攻击者以可乘之机。
3磨割圆片：厚度要合乎IC卡的划定，研磨后将圆片切割成众多小芯片。
4造微模块：将生产好的芯片加装在有8个触点的印制电路薄片上，称为微模块。
5卡片生产：将微模块映射卡片中，并已完成卡片外貌的印刷事情。
7处置发售：刊行商通过读取装备对卡睁开小我私家化处置，凭据应用于拒绝载入一些信息。已完成以上这些历程的卡，就沦为一张能唯一标识用户的卡。