因为初级前端工程师的要求没有这么高，只需要会前端语言的基础知识，只要会使用html，css，js这三门语言，另外会使用框架组件就可以了，不需要封装组件。
但是对中级和高级前端工程师来说是需要封装组件的，不仅仅是只会使用了，还要了解组件的原理，并且自己封装和改造组件。
SIP（System in Package）封装工艺是一种集成电路封装技术，将多个芯片、模块或其他组件封装在一个单一的模块内，以实现更高的集成度和更小的体积。SIP封装工艺一般包括以下步骤：
1. 芯片前制程：包括切割、研磨、清洗等操作，使芯片达到可封装的状态。
2. 布局设计：根据封装需求设计芯片的布局，包括各芯片的位置、连接方式、布线等。
3. 封装材料准备：选择适合的封装材料，如基板、导线、封装胶等。
4. 基板制造：制造基板，包括制作导线、印刷电路板、添加金属层等。
5. 芯片安装：将芯片安装在基板上，通过焊接、粘贴等方式固定。
6. 连接导线：根据芯片布局设计，连接芯片之间的导线，形成电路。
7. 封装胶注入：注入封装胶，将芯片和导线封装在内，保护芯片并加强整体强度。
8. 焊接/铸造：根据封装需求，进行焊接或铸造工艺，将整体封装成一个模块。
9. 测试：进行封装后的模块测试，检测其电性能、机械性能等是否符合要求。
10. 封装品质控制：对封装后的模块进行质量控制，包括外观、尺寸、电性能等。
SIP封装工艺流程需要经验丰富的工程师和高精度的生产设备支持，以保证封装质量和效率。
1、基面处理：用铁铲、扫帚等工具清除施工垃圾，如遇污渍需用溶剂清洗，基层有缺损或跑砂现象，需要新修整，阴阳角部位在找平时做成圆弧形。
2、涂底胶：基层平整度较差时，在液料中掺合适量的水(一般比例为液料：水=1：1、4)搅拌均匀后，涂抹在基层表面做底涂。
3、聚合物水泥基防水涂料配制：先将防水涂料(按照液料：粉料=1：0、7的重量比)配制好，用搅拌器搅拌至均匀细微，不含团粒的混合物即可使用，配料数量根据工程面和完成时间所安排的劳动力而定，配好的材料应在40分钟内用完。
4、节点部位加强处理：按设计或规范要求对节点部位(阴阳角、施工缝、管口等)涂刷JS防水涂料加强层，涂层中间加设胎体材料增强。
005年以后，互联网进入Web 2.0时代，各种类似桌面软件的Web应用大量涌现，网站的前端由此发生了翻天覆地的变化。
一般而言，资深前端开发工程师需要使用JavaScript或者ActionScript来编写和封装具有良好性能的前端交互组件，熟练使用CSS+XHTML完美输出视觉界面。
同时还要对Web项目的前端实现方案 提供专业指导和监督并在日常工作之中对新人及相关开发人员进行前端技能的培训和指导。web前端开发包含面很广，要学的东西也很多。简单说web前端开发就是做软件开发、微信小程序、网页设计、网站建设、APP开发、游戏开发等等。
1、pc端网站开发：web前端可以使用html+css制作出很多精美的pc端网页，网站的特效可以使用js+jquery来完成。
3、html5游戏开发：随着html5的兴起，web前端也可以做小游戏了，使用canvas可以完成很多小游戏以及游戏引擎